(주)정우이엠씨

타공프로각관(TPP)

Punching Pro Square Pipe

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제품소개

MACHINERIES

롤포밍기 제작 타공프로각관(TPP)태양광구조물 제품 기타 구조물 제품

타공프로각관(TPP)

타공프로각관(TPP)의 장점

　상담문의 ┃ 김권식 전무 010-9023-5114 · 이상희 상무 010-8446-5101

　- 용접이 필요없는 화재로부터 안전한 조립식 하지재.

　- 타공홀을 통한 공간의 제약없는 자유로운 설치 가능.

　- 타사 프로파일 대비 우수한 가공성 및 높은 품질성.

　- 제약된 공간에서 상/하 유동성 움직임으로 내진충격완화 기능.

타공프로각관(TPP)의 종류

　타공프로각관은 사각타공(A형) 과 원형타공(B형)으로

　가공이 가능합니다.

타공프로각관(TPP)의 체결방법

1. 판넬 시공용 (와샤 밀착형 T볼트 사용)

1. 밀착형T볼트를 타공각관안에 넣는다.

2. T볼트를 90도 시계방향으로 돌린다.

3. 브라켓과 너트를 T볼트에 넣는다.

4. 풀림이 없는지 확인한다.

2. 석재 시공용 (와샤 오픈형 T볼트 사용)

1. 오픈형T볼트를 브라켓 안에 삽입 후
세트를 타공각관홀에 넣는다.

2. T볼트를 90도 시계방향으로 돌린다.

3. 너트를 T볼트에 넣는다.

4. 풀림이 없는지 확인한다.

적용자재 - 석재 판넬

주요 적용제품

■ 석재, 테라코타 패널, IP준불연 패널

시공순서

1. 수직재의 측면부 타공홀을 통해 브라켓과 앙카볼트를 벽면에 고정한다.

2. 수직재의 전면부 타공홀을 통해 브라켓 체결하여 수평재를 연결하여 트러스 구조를 형성한다.

3. 수평재의 타공홀을 통해 석재 브라켓을 체결한다.

4. 석재브라켓의 여유간격을 조정 후 돌출 홈을 통해 석재를 끼워서 시공한다.

금속재 판넬 - (알미늄, 아연도, 복합)

주요 적용제품

■ 스테인레스 / 알루미늄 판넬, 복합판넬

시공순서

1. 수직재의 측면부 타공홀을 통해 브라켓과 앙카볼트를 벽면에 고정한다.

2. 또 다른 측면부를 통해 수평재를 체결하여 트러스 구조를 형성한다.

3. 타공홀이 없는 전면부를 통해 판넬을 스크류볼트로 체결한다.

4. 체결 후 틈새는 건식 또는 습식공법을 통하여 마감한다.

고밀도 세라믹 판넬

주요 적용제품

■ 고밀도 세라믹 타일

시공순서

1. 수직재의 측면부 타공홀을 통해 브라켓과 앙카볼트를 벽면에 고정한다.

2. 또 다른 측면부를 통해 수평재를 체결하여 트러스 구조를 형성한다.

3. 타공홀이 없는 전면부를 통해 노턴테이프와 실리콘으로 세라믹 판넬을 부착한다.

4. 체결 후 틈새는 건식 또는 습식공법을 통하여 마감한다.

적용자재 - 징크 판넬

주요 적용제품

■ 징크판넬 (돌출이음 / 평이음 / 각재이음 공법 등), 칼라강판

시공순서

1. 수직재의 측면부 타공홀을 통해 브라켓과 앙카볼트를 벽면에 고정한다.

2. 또 다른 측면부를 통해 수평재를 체결하여 트러스 구조를 형성한다.

3. 타공홀이 없는 전면부를 통해 투습방지제를 갖춘 내수합판을 스크류볼트로 체결하여 평탄화한다.

4. 평탄화한 내수합판에 징크판넬을 공법에 준하여 시공한다.

제품소개

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롤포밍기 제작 타공프로각관(TPP)태양광구조물 QEB시스템

타공프로각관(TPP)

타공프로각관(TPP)의 장점

- 용접이 필요없는 화재로부터 안전한 조립식 하지재.
- 타공홀을 통한 공간의 제약없는 자유로운 설치 가능.
- 타사 프로파일 대비 우수한 가공성 및 높은 품질성.
- 제약된 공간에서 상/하 유동성 움직임으로
내진충격완화 기능.

■ 상담문의
김권식 전무 010-9023-5114 이상희 상무 010-8446-5101

타공프로각관(TPP)의 종류

타공프로각관은 사각타공(A형)과

원형타공(B형)으로 가공이 가능합니다.

※클릭 시 확대 가능합니다.

타공프로각관(TPP)의 체결방법

1. 판넬 시공용 (와샤 밀착형 T볼트 사용)

1. 밀착형T볼트를 타공각관안에 넣는다.

2. T볼트를 90도 시계방향으로 돌린다.

3. 브라켓과 너트를 T볼트에 넣는다.

4. 풀림이 없는지 확인한다.

2. 석재 시공용 (와샤 오픈형 T볼트 사용)

1. 오픈형T볼트를 브라켓 안에 삽입 후 세트를 타공각관홀에 넣는다.

2. T볼트를 90도 시계방향으로 돌린다.

3. 너트를 T볼트에 넣는다.

4. 풀림이 없는지 확인한다.

적용자재 - 석재 판넬

주요 적용제품

■ 석재, 테라코타 패널, IP준불연 패널

시공순서

1. 수직재의 측면부 타공홀을 통해 브라켓과 앙카볼트를 벽면에 고정한다.

2. 수직재의 전면부 타공홀을 통해 브라켓 체결하여 수평재를 연결하여 트러스 구조를 형성한다.

3. 수평재의 타공홀을 통해 석재 브라켓을 체결한다.

4. 석재브라켓의 여유간격을 조정 후 돌출 홈을 통해 석재를 끼워서 시공한다.

적용자재 - 금속재 판넬

주요 적용제품

■ 스테인레스 / 알루미늄 판넬, 복합판넬

시공순서

1. 수직재의 측면부 타공홀을 통해 브라켓과 앙카볼트를 벽면에 고정한다.

2. 또 다른 측면부를 통해 수평재를 체결하여 트러스 구조를 형성한다.

3. 타공홀이 없는 전면부를 통해 판넬을 스크류볼트로 체결한다.

4. 체결 후 틈새는 건식 또는 습식공법을 통하여 마감한다.

적용자재 - 고밀도 세라믹 판넬

주요 적용제품

■ 고밀도 세라믹 타일

시공순서

1. 수직재의 측면부 타공홀을 통해 브라켓과 앙카볼트를 벽면에 고정한다.

2. 또 다른 측면부를 통해 수평재를 체결하여 트러스 구조를 형성한다.

3. 타공홀이 없는 전면부를 통해 노턴테이프와 실리콘으로 세라믹 판넬을 부착한다.

4. 체결 후 틈새는 건식 또는 습식공법을 통하여 마감한다.

적용자재 - 징크 판넬

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시공순서

1. 수직재의 측면부 타공홀을 통해 브라켓과 앙카볼트를 벽면에 고정한다.

2. 또 다른 측면부를 통해 수평재를 체결하여 트러스 구조를 형성한다.

3. 타공홀이 없는 전면부를 통해 투습방지제를 갖춘 내수합판을 스크류볼트로 체결하여 평탄화한다.

4. 평탄화한 내수합판에 징크판넬을 공법에 준하여 시공한다.

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